창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RP150K007B-TR-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RP150K007B-TR-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN(PLP)202 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RP150K007B-TR-F | |
관련 링크 | RP150K007, RP150K007B-TR-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF6043K200BEBF | RES 43.2K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6043K200BEBF.pdf | |
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![]() | XPC107APX66LBR2 | XPC107APX66LBR2 Freescal BGA | XPC107APX66LBR2.pdf | |
![]() | SN76720AN | SN76720AN TI DIP18 | SN76720AN.pdf | |
![]() | ED18 | ED18 AIC/ SOT-23-5 | ED18.pdf | |
![]() | LP3961EMP-1.8-LF | LP3961EMP-1.8-LF NS SMD or Through Hole | LP3961EMP-1.8-LF.pdf | |
![]() | K4S561633F-ZF75 | K4S561633F-ZF75 SAMSUNG BGA | K4S561633F-ZF75.pdf | |
![]() | 1012-909-210C | 1012-909-210C ORIGINAL DIP28 | 1012-909-210C.pdf |