창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP13-PC-112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RP13-PC-112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RP13-PC-112 | |
| 관련 링크 | RP13-P, RP13-PC-112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.630HXP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0215.630HXP.pdf | |
![]() | PG0138.102NLT | 1µH Unshielded Inductor 21A 3.6 mOhm Max Nonstandard | PG0138.102NLT.pdf | |
![]() | 160-821KS | 820nH Unshielded Inductor 695mA 260 mOhm Max Nonstandard | 160-821KS.pdf | |
![]() | FVT10006E250R0JE | RES CHAS MNT 250 OHM 5% 100W | FVT10006E250R0JE.pdf | |
![]() | 61893 | 61893 NS SOP8 | 61893.pdf | |
![]() | AR03BTD5622 | AR03BTD5622 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR03BTD5622.pdf | |
![]() | M5M4C1002L12 | M5M4C1002L12 MIT ZIP | M5M4C1002L12.pdf | |
![]() | ER03 | ER03 SAMSUNG DIP8 | ER03.pdf | |
![]() | AD812HSTR | AD812HSTR SSOUSA DIPSOP | AD812HSTR.pdf | |
![]() | MAX6350EPA | MAX6350EPA MAXIM DIP8 | MAX6350EPA.pdf | |
![]() | h623 | h623 ORIGINAL SOT-153 | h623.pdf | |
![]() | TAJB225M035R | TAJB225M035R AVX B | TAJB225M035R.pdf |