창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP104PJ330CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 804 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6087-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP104PJ330CS | |
| 관련 링크 | RP104PJ, RP104PJ330CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B18R0JWB | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B18R0JWB.pdf | |
![]() | Y402552K3000F0R | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/2W 2010 | Y402552K3000F0R.pdf | |
![]() | FAN2558S28X | FAN2558S28X FAIRCHILD SOT25 | FAN2558S28X.pdf | |
![]() | M38223M4M-158FP | M38223M4M-158FP MIT QFP | M38223M4M-158FP.pdf | |
![]() | SF10G48 | SF10G48 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF10G48.pdf | |
![]() | TA75S393F(XHZ) | TA75S393F(XHZ) TOSHIBA SOT23-5 | TA75S393F(XHZ).pdf | |
![]() | AD79988BRUZ-0 | AD79988BRUZ-0 ADI SSOP20 | AD79988BRUZ-0.pdf | |
![]() | ADR121AUJZ-R2 | ADR121AUJZ-R2 AnalogDevices SMD or Through Hole | ADR121AUJZ-R2.pdf | |
![]() | HYB39L128160AC75 | HYB39L128160AC75 HY BGA | HYB39L128160AC75.pdf | |
![]() | 4-216 | 4-216 ORIGINAL 3P | 4-216.pdf | |
![]() | 3314J102E | 3314J102E BOURNS SMD or Through Hole | 3314J102E.pdf | |
![]() | RVG3S08-501VM-TL | RVG3S08-501VM-TL MuRata SMD | RVG3S08-501VM-TL.pdf |