창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP102PJ750CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0404(1010 미터법), 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | 404 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.039" W(1.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6067-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP102PJ750CS | |
| 관련 링크 | RP102PJ, RP102PJ750CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM620GAJWE | 62pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM620GAJWE.pdf | |
![]() | AA2010JK-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-076M8L.pdf | |
![]() | CMF65191R00FKEA | RES 191 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65191R00FKEA.pdf | |
![]() | 25C64SA | 25C64SA CATALYST SOP | 25C64SA.pdf | |
![]() | CM04RC10T | CM04RC10T taiyo SMD or Through Hole | CM04RC10T.pdf | |
![]() | KM23C4000B-15 | KM23C4000B-15 SEC DIP-32 | KM23C4000B-15.pdf | |
![]() | EPAG201EC5820MJ30S | EPAG201EC5820MJ30S Chemi-con NA | EPAG201EC5820MJ30S.pdf | |
![]() | C18LV02565AGR70 | C18LV02565AGR70 CHIPLUS SOP28 | C18LV02565AGR70.pdf | |
![]() | 6-1393788-8 | 6-1393788-8 TECONNECTIVITY CALL | 6-1393788-8.pdf | |
![]() | MB40C360MPFV-G-BND-ER | MB40C360MPFV-G-BND-ER FUJITSU SSOP | MB40C360MPFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | PS3002T EG-G | PS3002T EG-G PHISON TQFP | PS3002T EG-G.pdf | |
![]() | 868-1 | 868-1 NEC DIP | 868-1.pdf |