창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RP10-4805SEW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RP10-4805SEW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RP10-4805SEW | |
관련 링크 | RP10-48, RP10-4805SEW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0603C562K4RACTU | 5600pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C562K4RACTU.pdf | |
![]() | BZT52C5V6-G3-08 | DIODE ZENER 5.6V 410MW SOD123 | BZT52C5V6-G3-08.pdf | |
![]() | IRGS6B60KDTRRP | IGBT 600V 13A 90W D2PAK | IRGS6B60KDTRRP.pdf | |
![]() | ERA-3AEB432V | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB432V.pdf | |
![]() | BCM5703CKFBG | BCM5703CKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5703CKFBG.pdf | |
![]() | 53C860 | 53C860 LSI SMD or Through Hole | 53C860.pdf | |
![]() | TC94A29AFG | TC94A29AFG TOSHIBA QFP | TC94A29AFG.pdf | |
![]() | FS1012REV2.0 | FS1012REV2.0 QFP- AMI | FS1012REV2.0.pdf | |
![]() | BL-RB31V1A | BL-RB31V1A BRIGHT ROHS | BL-RB31V1A.pdf | |
![]() | CXP81312-308Q | CXP81312-308Q SONY QFP | CXP81312-308Q.pdf | |
![]() | NJM360M-TE1-#ZZZB. | NJM360M-TE1-#ZZZB. JRC DMP8 | NJM360M-TE1-#ZZZB..pdf |