창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ROS-485 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ROS-485 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ROS-485 | |
관련 링크 | ROS-, ROS-485 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-15.360MEEJ-B | 15.36MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-15.360MEEJ-B.pdf | |
![]() | RC1218DK-07237KL | RES SMD 237K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07237KL.pdf | |
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![]() | MAX4032EUT-T | MAX4032EUT-T MAX SMD or Through Hole | MAX4032EUT-T.pdf | |
![]() | AD2C121-H | AD2C121-H SolidState SMD or Through Hole | AD2C121-H.pdf | |
![]() | MC68EN301CZP25K | MC68EN301CZP25K MOTOROLA BGA | MC68EN301CZP25K.pdf | |
![]() | X6860-303BD | X6860-303BD TI SMD or Through Hole | X6860-303BD.pdf | |
![]() | NJM2267M NJM22 | NJM2267M NJM22 JRC SOP-8 | NJM2267M NJM22.pdf | |
![]() | PEB22824E V1.3 | PEB22824E V1.3 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB22824E V1.3.pdf |