창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ROM3(S06) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ROM3(S06) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ROM3(S06) | |
| 관련 링크 | ROM3(, ROM3(S06) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESD9D5.0ST5G | TVS DIODE 5VWM 13.5VC SOD923 | ESD9D5.0ST5G.pdf | |
![]() | LQH32MN1R2M23L | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 425mA 600 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN1R2M23L.pdf | |
![]() | ADUM231D0BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM231D0BRWZ-RL.pdf | |
![]() | SIS5600/B2 | SIS5600/B2 SIS BGA | SIS5600/B2.pdf | |
![]() | M490000030 | M490000030 AMD BGA | M490000030.pdf | |
![]() | MTZJ4.3C | MTZJ4.3C ROHM DO-34 | MTZJ4.3C.pdf | |
![]() | 90B06SLT | 90B06SLT GRAYHILL SMD or Through Hole | 90B06SLT.pdf | |
![]() | D65282-000 | D65282-000 TEConn/Critchle SMD or Through Hole | D65282-000.pdf | |
![]() | TZMB5V1GS08 | TZMB5V1GS08 vishay SMD or Through Hole | TZMB5V1GS08.pdf | |
![]() | HEF74HC138BP | HEF74HC138BP PHI DIP | HEF74HC138BP.pdf | |
![]() | 3200632 | 3200632 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3200632.pdf | |
![]() | MAX165BEWN+T | MAX165BEWN+T MAXIM SOP18 | MAX165BEWN+T.pdf |