창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ROC9630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ROC9630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ROC9630 | |
| 관련 링크 | ROC9, ROC9630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y103KBFAT4X | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y103KBFAT4X.pdf | |
![]() | GRM1556P1H1R3CZ01D | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H1R3CZ01D.pdf | |
![]() | 1N2431 | 1N2431 microsemi DO-8 | 1N2431.pdf | |
![]() | XC30XL-4TQ144C | XC30XL-4TQ144C XILINX QFP | XC30XL-4TQ144C.pdf | |
![]() | JA23331-H23P-4F | JA23331-H23P-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA23331-H23P-4F.pdf | |
![]() | MDR619E-T | MDR619E-T SOSHIN SMD or Through Hole | MDR619E-T.pdf | |
![]() | C1608COG1H2R2CT000A | C1608COG1H2R2CT000A TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H2R2CT000A.pdf | |
![]() | D888E | D888E ORIGINAL TO-252 | D888E.pdf | |
![]() | AOS428 | AOS428 AOS TO-220 | AOS428.pdf | |
![]() | DD241S10K | DD241S10K EUPEC MODULE | DD241S10K.pdf | |
![]() | K4S640832F-IC75 | K4S640832F-IC75 SAMSUNG TSSOP | K4S640832F-IC75.pdf | |
![]() | JC21EJ2-DSR-FIC-2 | JC21EJ2-DSR-FIC-2 JAE SMD or Through Hole | JC21EJ2-DSR-FIC-2.pdf |