창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RO2104-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RO2104-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RO2104-1 | |
관련 링크 | RO21, RO2104-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UVK2A2R2MDD | 2.2µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2A2R2MDD.pdf | ||
GRM0335C1H300JD01D | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H300JD01D.pdf | ||
ASDMB-80.000MHZ-XY-T | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-80.000MHZ-XY-T.pdf | ||
XC3030TM-100 PQ100 | XC3030TM-100 PQ100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3030TM-100 PQ100.pdf | ||
FDC37C665-1 | FDC37C665-1 SMC QFP | FDC37C665-1.pdf | ||
ALP013B-TLM | ALP013B-TLM SONY TSOP | ALP013B-TLM.pdf | ||
S1D13714BO1B200 | S1D13714BO1B200 EPSON BGA1010mm | S1D13714BO1B200.pdf | ||
HDSP 4830 | HDSP 4830 MicrelInc NULL | HDSP 4830.pdf | ||
SEP1006K-R82M-LF | SEP1006K-R82M-LF coilmaster NA | SEP1006K-R82M-LF.pdf | ||
M29F002BT-12K1 | M29F002BT-12K1 ST PLCC | M29F002BT-12K1.pdf | ||
AM29F080B-55EI | AM29F080B-55EI AMD TSSOP | AM29F080B-55EI.pdf | ||
HB1E-DC24V-1-H16 | HB1E-DC24V-1-H16 MAXIM PLCC28 | HB1E-DC24V-1-H16.pdf |