창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNX0254M75FKEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNX0254M75FKEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNX0254M75FKEL | |
관련 링크 | RNX0254M, RNX0254M75FKEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D110GXCAP | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GXCAP.pdf | |
![]() | QZX363C12-7-F | DIODE ZENER ARRAY 12V SOT363 | QZX363C12-7-F.pdf | |
![]() | EXB-E10C474J | RES ARRAY 8 RES 470K OHM 1608 | EXB-E10C474J.pdf | |
![]() | K3588-01L | K3588-01L FUJI T-pack | K3588-01L.pdf | |
![]() | 94237AF | 94237AF ICS SOP | 94237AF.pdf | |
![]() | LMV341IDCKRE4 | LMV341IDCKRE4 TI SMD or Through Hole | LMV341IDCKRE4.pdf | |
![]() | 3004G6D-EPB-P | 3004G6D-EPB-P elecsoundja SMD or Through Hole | 3004G6D-EPB-P.pdf | |
![]() | C45430.01 | C45430.01 C-CUBE SMD or Through Hole | C45430.01.pdf | |
![]() | 20MHz/SG-636PAP | 20MHz/SG-636PAP EPSON SMD or Through Hole | 20MHz/SG-636PAP.pdf | |
![]() | 54F367F | 54F367F SIG/FSC CDIP | 54F367F.pdf | |
![]() | MP1615EM | MP1615EM SSOP MPS | MP1615EM.pdf |