창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNV403123/008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RNV403123/008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RNV403123/008 | |
| 관련 링크 | RNV4031, RNV403123/008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C271KAJ2A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C271KAJ2A.pdf | |
![]() | SR201A331FAATR1 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A331FAATR1.pdf | |
| 893D107X06R3E2TE3 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D107X06R3E2TE3.pdf | ||
![]() | LTSYN036223BAL | LTSYN036223BAL LSI BGA | LTSYN036223BAL.pdf | |
![]() | ZMM55C62 | ZMM55C62 HY/YJ LL-34 | ZMM55C62.pdf | |
![]() | TC1073-3.0VCH713 | TC1073-3.0VCH713 MICROCHIP SOT-23-6 | TC1073-3.0VCH713.pdf | |
![]() | PM157Z/883C | PM157Z/883C AD SMD or Through Hole | PM157Z/883C.pdf | |
![]() | TACR226K006RTA | TACR226K006RTA AVX SMD or Through Hole | TACR226K006RTA.pdf | |
![]() | 1206 30R | 1206 30R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 30R.pdf | |
![]() | KMH80VSSN3300M35BE0 | KMH80VSSN3300M35BE0 Chemi-con NA | KMH80VSSN3300M35BE0.pdf | |
![]() | FKC-3A | FKC-3A FCT SMD or Through Hole | FKC-3A.pdf | |
![]() | MD5660AMS101 | MD5660AMS101 INTEL SMD or Through Hole | MD5660AMS101.pdf |