창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNU0E272MDN1PH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNU Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RNU | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 6.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-14245-3 RNU0E272MDN1PH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNU0E272MDN1PH | |
관련 링크 | RNU0E272, RNU0E272MDN1PH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RS1JB-13 | DIODE GEN PURP 600V 1A SMB | RS1JB-13.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2432ELF | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2432ELF.pdf | |
![]() | AT0603DRE0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0754R9L.pdf | |
![]() | RT0603BRB074K3L | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB074K3L.pdf | |
![]() | PF08125BN-02 | PF08125BN-02 RENESAS QFN | PF08125BN-02.pdf | |
![]() | 2612C81FAB | 2612C81FAB HITACHI QFP | 2612C81FAB.pdf | |
![]() | SSP21110-611 | SSP21110-611 DDC PCDIP10 | SSP21110-611.pdf | |
![]() | RJHS538102 | RJHS538102 N/A SMD or Through Hole | RJHS538102.pdf | |
![]() | D25XB80-7000 | D25XB80-7000 Shindengen TO | D25XB80-7000.pdf | |
![]() | MCP1827-2502E/ET | MCP1827-2502E/ET MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827-2502E/ET.pdf | |
![]() | HEF4585BT.653 | HEF4585BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4585BT.653.pdf | |
![]() | LYM47K-J1L2-26 | LYM47K-J1L2-26 OSRAM ROHS | LYM47K-J1L2-26.pdf |