창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNS1E100MDS1JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RNS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 63m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNS1E100MDS1JT | |
| 관련 링크 | RNS1E100, RNS1E100MDS1JT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R3BA01D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R3BA01D.pdf | |
![]() | PHP00603E1290BBT1 | RES SMD 129 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1290BBT1.pdf | |
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![]() | SWI0805CT68NJ | SWI0805CT68NJ AOBA SMD or Through Hole | SWI0805CT68NJ.pdf | |
![]() | Q0270RNA======FSC | Q0270RNA======FSC FSC DIP-8 | Q0270RNA======FSC.pdf | |
![]() | 015AZ7.5-Y (7.5V) | 015AZ7.5-Y (7.5V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 015AZ7.5-Y (7.5V).pdf | |
![]() | 85R20 | 85R20 AEG DO-5 | 85R20.pdf | |
![]() | CY7C128-20VC | CY7C128-20VC CYPRESS SOJ-20 | CY7C128-20VC.pdf | |
![]() | JM1aN-DC12V | JM1aN-DC12V NAIS SMD or Through Hole | JM1aN-DC12V.pdf | |
![]() | FDD8874NL | FDD8874NL ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD8874NL.pdf | |
![]() | BZV55-C30V | BZV55-C30V ORIGINAL 1206 | BZV55-C30V.pdf | |
![]() | MP850-1.00K-5% | MP850-1.00K-5% CADDOCK TO-220-2 | MP850-1.00K-5%.pdf |