창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNS0J151MDN1KX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNS Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RNS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.9A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14219-3 RNS0J151MDN1KX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNS0J151MDN1KX | |
관련 링크 | RNS0J151, RNS0J151MDN1KX 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 2961231 | RELAY GEN PURPOSE | 2961231.pdf | |
![]() | MCR50JZHF34R8 | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF34R8.pdf | |
![]() | CD4033BNSR | CD4033BNSR TI SOP | CD4033BNSR.pdf | |
![]() | 2100071 | 2100071 INERSIL NA | 2100071.pdf | |
![]() | DS7832FKB | DS7832FKB TexasInstruments SMD or Through Hole | DS7832FKB.pdf | |
![]() | TLP3061F(D4,SC,F,T) | TLP3061F(D4,SC,F,T) TOSHIBA DIP5 | TLP3061F(D4,SC,F,T).pdf | |
![]() | KS414T | KS414T ORIGINAL SMD or Through Hole | KS414T.pdf | |
![]() | MFQ60-14 | MFQ60-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFQ60-14.pdf | |
![]() | TL3414AIDE4 | TL3414AIDE4 TI SOIC | TL3414AIDE4.pdf | |
![]() | XCV300-4BG352 | XCV300-4BG352 XILINX BGA | XCV300-4BG352.pdf | |
![]() | T495B336K016ZTE350 | T495B336K016ZTE350 KEMET SMD or Through Hole | T495B336K016ZTE350.pdf |