창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNR60E2372BPM76 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNR60E2372BPM76 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNR60E2372BPM76 | |
관련 링크 | RNR60E237, RNR60E2372BPM76 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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PA2729.173NL | 17.1µH Shielded Wirewound Inductor 9.9A 9.1 mOhm Max Nonstandard | PA2729.173NL.pdf | ||
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![]() | IXTH76N25 | IXTH76N25 N/A NULL | IXTH76N25.pdf | |
![]() | TMP87C510-20JT | TMP87C510-20JT TI DIP | TMP87C510-20JT.pdf | |
![]() | P89C51RC+IM | P89C51RC+IM PHI PLCC | P89C51RC+IM.pdf | |
![]() | 77P2003-E5 | 77P2003-E5 IBMIRELANDPRODUC SMD or Through Hole | 77P2003-E5.pdf | |
![]() | BZX79-C18 | BZX79-C18 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C18.pdf | |
![]() | MN67P50645 | MN67P50645 PAN QFP-84 | MN67P50645.pdf |