창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNM-0512S/H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNM-0512S/H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNM-0512S/H | |
관련 링크 | RNM-05, RNM-0512S/H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RGC0805DTC150K | RES SMD 150K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RGC0805DTC150K.pdf | ||
ERJ-S08F10R2V | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F10R2V.pdf | ||
RNCF0805BKE4K42 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE4K42.pdf | ||
LT30372 | LT30372 LINEAR SOP-8 | LT30372.pdf | ||
54192/BCAJC | 54192/BCAJC TI DIP | 54192/BCAJC.pdf | ||
2SB991. | 2SB991. ROHM TO-220 | 2SB991..pdf | ||
OC8070-A301 | OC8070-A301 RENESAS SMD or Through Hole | OC8070-A301.pdf | ||
TPA6017B2T | TPA6017B2T TI TSSOP | TPA6017B2T.pdf | ||
DSPB56367 | DSPB56367 MOTOROLA QFP | DSPB56367.pdf | ||
LP8725TLX-B/NOPB | LP8725TLX-B/NOPB NS SMD or Through Hole | LP8725TLX-B/NOPB.pdf | ||
S-8241AAAMC-GAA-T2G | S-8241AAAMC-GAA-T2G SII SOT23-5 | S-8241AAAMC-GAA-T2G.pdf |