창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14FTD3M57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T1 3.57M 1% R RN1/4T13.57M1%R RN1/4T13.57M1%R-ND RN1/4T13.57MFR RN1/4T13.57MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14FTD3M57 | |
| 관련 링크 | RNF14FT, RNF14FTD3M57 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TDA8315/ | TDA8315/ PHI SOP | TDA8315/.pdf | |
![]() | 71626-1005 | 71626-1005 MOLEX SMD or Through Hole | 71626-1005.pdf | |
![]() | 70ADJ-2-ML1G | 70ADJ-2-ML1G BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-2-ML1G.pdf | |
![]() | HY27UG084G1M | HY27UG084G1M HYNIX NA | HY27UG084G1M.pdf | |
![]() | UPD5201C-A | UPD5201C-A NEC SMD or Through Hole | UPD5201C-A.pdf | |
![]() | ECEA0GKK220 | ECEA0GKK220 PANASONIC SMD | ECEA0GKK220.pdf | |
![]() | TA550CIPT | TA550CIPT TI QFP | TA550CIPT.pdf | |
![]() | ADC4203 | ADC4203 CYPRESS DIP | ADC4203.pdf | |
![]() | S1613AP-125.0000(T) | S1613AP-125.0000(T) ORIGINAL SMD or Through Hole | S1613AP-125.0000(T).pdf | |
![]() | K9F5609UOC-PIBO | K9F5609UOC-PIBO SAMSUNG TSSOP | K9F5609UOC-PIBO.pdf | |
![]() | XSTV0119 | XSTV0119 ST SOP28 | XSTV0119.pdf | |
![]() | AZ2940D-5.0E | AZ2940D-5.0E BCD TO-252 | AZ2940D-5.0E.pdf |