창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14DTD2K37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T1 2.37K 0.5% R RN1/4T12.37K0.5%R RN1/4T12.37K0.5%R-ND RN1/4T12.37KDR RN1/4T12.37KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14DTD2K37 | |
| 관련 링크 | RNF14DT, RNF14DTD2K37 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH112GO3 | MICA | CDV30FH112GO3.pdf | |
![]() | B260-13 | DIODE SCHOTTKY 60V 2A SMB | B260-13.pdf | |
![]() | RCL061276K8FKEA | RES SMD 76.8K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061276K8FKEA.pdf | |
![]() | BSP60 115 | BSP60 115 NXP SMD DIP | BSP60 115.pdf | |
![]() | MLF2012E100MT | MLF2012E100MT TDK SMD | MLF2012E100MT.pdf | |
![]() | 47C222FG-1B05 | 47C222FG-1B05 TOSHIBA QFP | 47C222FG-1B05.pdf | |
![]() | K4T1G084QE/QQ-HCE600 | K4T1G084QE/QQ-HCE600 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G084QE/QQ-HCE600.pdf | |
![]() | 88PG8216A1-NFE1C00 | 88PG8216A1-NFE1C00 MARVELL SMD or Through Hole | 88PG8216A1-NFE1C00.pdf | |
![]() | Z840006PSC-CPU | Z840006PSC-CPU ZI DIP | Z840006PSC-CPU.pdf | |
![]() | MBI5026CP/CF | MBI5026CP/CF FUJITSU SSOPSOP | MBI5026CP/CF.pdf | |
![]() | MAX4525CUB-TG075 | MAX4525CUB-TG075 MAX TSSOP | MAX4525CUB-TG075.pdf | |
![]() | KA128016SCH-6 | KA128016SCH-6 WNW SSOP | KA128016SCH-6.pdf |