창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14CTE35K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 35.7k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T9 35.7K 0.25% R RN1/4T935.7K0.25%R RN1/4T935.7K0.25%R-ND RN1/4T935.7KCR RN1/4T935.7KCR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14CTE35K7 | |
| 관련 링크 | RNF14CT, RNF14CTE35K7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0201YJ2R9BBSTR | 2.9pF Thin Film Capacitor 16V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201YJ2R9BBSTR.pdf | |
![]() | RP73D2B13K7BTDF | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B13K7BTDF.pdf | |
![]() | AD667SE/883B-Q | AD667SE/883B-Q AD QFN | AD667SE/883B-Q.pdf | |
![]() | LP3203-ADJ5F | LP3203-ADJ5F LP SOT-23-5L | LP3203-ADJ5F.pdf | |
![]() | R1136650000W | R1136650000W RADIALL SMD or Through Hole | R1136650000W.pdf | |
![]() | NG80386SX/SXL-25 | NG80386SX/SXL-25 AMD QFP | NG80386SX/SXL-25.pdf | |
![]() | T354E106K016AT | T354E106K016AT KEMET DIP | T354E106K016AT.pdf | |
![]() | 70225-2 | 70225-2 NEC TSSOP | 70225-2.pdf | |
![]() | 1625960-1 | 1625960-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1625960-1.pdf | |
![]() | 216PMAKA13FG/X1400/M54-P | 216PMAKA13FG/X1400/M54-P ATI BGA | 216PMAKA13FG/X1400/M54-P.pdf | |
![]() | LAD2 DC24 | LAD2 DC24 OMRON SMD or Through Hole | LAD2 DC24.pdf | |
![]() | BMB2B1500AN2 | BMB2B1500AN2 TYCO SMD or Through Hole | BMB2B1500AN2.pdf |