창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14CTC30K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T2 30.9K 0.25% R RN1/4T230.9K0.25%R RN1/4T230.9K0.25%R-ND RN1/4T230.9KCR RN1/4T230.9KCR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14CTC30K9 | |
| 관련 링크 | RNF14CT, RNF14CTC30K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06623.15HXLL | FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL | 06623.15HXLL.pdf | |
![]() | 8W-26.000MCB-T | 26MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 15mA Enable/Disable | 8W-26.000MCB-T.pdf | |
![]() | ASTMHTE-50.000MHZ-AR-E-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-50.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | ERJ-14NF3923U | RES SMD 392K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF3923U.pdf | |
![]() | ICS543M | ICS543M ICS SOP-8 | ICS543M.pdf | |
![]() | SML211DTT86 | SML211DTT86 ROHM SMD or Through Hole | SML211DTT86.pdf | |
![]() | PC430P-A-1A7-D | PC430P-A-1A7-D TEKA SMD or Through Hole | PC430P-A-1A7-D.pdf | |
![]() | 475M50DP0300 | 475M50DP0300 AVX SMD or Through Hole | 475M50DP0300.pdf | |
![]() | NFA2R00C221T1M51 | NFA2R00C221T1M51 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFA2R00C221T1M51.pdf | |
![]() | DTC114YUAF T106 | DTC114YUAF T106 ROHM SOT-23 | DTC114YUAF T106.pdf | |
![]() | SRC4382IPFBG4 | SRC4382IPFBG4 TI SMD or Through Hole | SRC4382IPFBG4.pdf |