창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14CTC2K55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.55k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T2 2.55K 0.25% R RN1/4T22.55K0.25%R RN1/4T22.55K0.25%R-ND RN1/4T22.55KCR RN1/4T22.55KCR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14CTC2K55 | |
| 관련 링크 | RNF14CT, RNF14CTC2K55 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-8N2J1S | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2J1S.pdf | |
![]() | AK60C-048L-033F20H | AK60C-048L-033F20H ASTEC SMD or Through Hole | AK60C-048L-033F20H.pdf | |
![]() | 202R18N101MV4E 1206-101M 2KV | 202R18N101MV4E 1206-101M 2KV JOHANSON SMD or Through Hole | 202R18N101MV4E 1206-101M 2KV.pdf | |
![]() | C39RW/U | C39RW/U N/A N A | C39RW/U.pdf | |
![]() | TPS77050DBV | TPS77050DBV ORIGINAL SOT-23-5 | TPS77050DBV.pdf | |
![]() | HM6216255CLTT12A | HM6216255CLTT12A RENESAS SOP | HM6216255CLTT12A.pdf | |
![]() | TDA4885 (TDA4885/V2) | TDA4885 (TDA4885/V2) PHILIPS DIP32 | TDA4885 (TDA4885/V2).pdf | |
![]() | 5010BVFR | 5010BVFR ORIGINAL TO-247 | 5010BVFR.pdf | |
![]() | DS18B20U+TR | DS18B20U+TR DALLAS SMD or Through Hole | DS18B20U+TR.pdf | |
![]() | TS62NLF | TS62NLF KNITTER SMD or Through Hole | TS62NLF.pdf | |
![]() | MAX810MEUR-T | MAX810MEUR-T HIP SMD or Through Hole | MAX810MEUR-T.pdf | |
![]() | MVR3864X | MVR3864X STANLEY 2009 | MVR3864X.pdf |