창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF12BTC4K99 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.99k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.108" Dia x 0.344" L(2.75mm x 8.75mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RN 1/2 T2 4.99K 0.1% R RN1/2T24.99K0.1%R RN1/2T24.99K0.1%R-ND RN1/2T24.99KBR RN1/2T24.99KBR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF12BTC4K99 | |
| 관련 링크 | RNF12BT, RNF12BTC4K99 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | QMV919BS | QMV919BS NQRTEL QFP | QMV919BS.pdf | |
![]() | MMD-10CF-R68-MF | MMD-10CF-R68-MF ORIGINAL SMD or Through Hole | MMD-10CF-R68-MF.pdf | |
![]() | PCL1D-R24-SL0/036 | PCL1D-R24-SL0/036 BOURNS SMD or Through Hole | PCL1D-R24-SL0/036.pdf | |
![]() | IR100JB10L | IR100JB10L ir SMD or Through Hole | IR100JB10L.pdf | |
![]() | ALD20G48N-L | ALD20G48N-L EMERSON SMD or Through Hole | ALD20G48N-L.pdf | |
![]() | Le79TER2JC | Le79TER2JC Legerity PLCC | Le79TER2JC.pdf | |
![]() | RE1C226M05005PA280 | RE1C226M05005PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1C226M05005PA280.pdf | |
![]() | MAX8888EZK33+T TEL:82766440 | MAX8888EZK33+T TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | MAX8888EZK33+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPD784217AGF-141-3BA | UPD784217AGF-141-3BA NEC QFP | UPD784217AGF-141-3BA.pdf | |
![]() | K7R321882C-EC25 | K7R321882C-EC25 SAMSUNG BGA | K7R321882C-EC25.pdf | |
![]() | A3212E LH | A3212E LH ALLEGRO SMD-3 | A3212E LH.pdf | |
![]() | NP1J686M10020 | NP1J686M10020 samwha DIP-2 | NP1J686M10020.pdf |