창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNE1A221MDS1PX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNE Series | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RNE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-3812-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNE1A221MDS1PX | |
| 관련 링크 | RNE1A221, RNE1A221MDS1PX 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12102M70FKEA | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102M70FKEA.pdf | |
![]() | CMF5510K000FEEB | RES 10.0K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K000FEEB.pdf | |
![]() | B78476A7977A | B78476A7977A Epcos SMD or Through Hole | B78476A7977A.pdf | |
![]() | KS22060L5(G2716) | KS22060L5(G2716) INTEL DIP28 | KS22060L5(G2716).pdf | |
![]() | SMD-453232-1R0K | SMD-453232-1R0K ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD-453232-1R0K.pdf | |
![]() | SSM2019BN | SSM2019BN AD DIP-8 | SSM2019BN.pdf | |
![]() | XC28C256P-25 | XC28C256P-25 XC DIP | XC28C256P-25.pdf | |
![]() | CC0603CRNP09BN5R0 | CC0603CRNP09BN5R0 YAGEO SMD | CC0603CRNP09BN5R0.pdf | |
![]() | R1Q4A7218RBG40RYE | R1Q4A7218RBG40RYE REN DIODE | R1Q4A7218RBG40RYE.pdf | |
![]() | BD15KA5FP | BD15KA5FP ROHM TO252-3 | BD15KA5FP.pdf | |
![]() | XC4020XL-3BG256 | XC4020XL-3BG256 Xilinx BGA | XC4020XL-3BG256.pdf | |
![]() | ECA-1AFQ103 | ECA-1AFQ103 PANASONIC DIP | ECA-1AFQ103.pdf |