창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCS0805BKE3K01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCS, RNCH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | RNCS Series Passivated Thin Film Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2283 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNCS 20 T9 3.01K 0.1% I RNCS0805BKE3K01TR RNCS20T93.01K0.1%ITR RNCS20T93.01K0.1%ITR-ND RNCS20T93.01KBITR RNCS20T93.01KBITR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCS0805BKE3K01 | |
| 관련 링크 | RNCS0805B, RNCS0805BKE3K01 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080538K8BEEA | RES SMD 38.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080538K8BEEA.pdf | |
![]() | MSA-3185-TR1G | MSA-3185-TR1G AGILENT SMD or Through Hole | MSA-3185-TR1G.pdf | |
![]() | LTR-141057-B002 | LTR-141057-B002 LITEON SMD or Through Hole | LTR-141057-B002.pdf | |
![]() | MP8632S | MP8632S ORIGINAL DIP | MP8632S.pdf | |
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![]() | XCS3815FH06 | XCS3815FH06 MOTOROLA QFP | XCS3815FH06.pdf | |
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![]() | TDA9373PS/N2/AI1162 | TDA9373PS/N2/AI1162 PHILIPS DIP | TDA9373PS/N2/AI1162.pdf | |
![]() | M63900 | M63900 MIT SOP | M63900.pdf | |
![]() | BA8216 | BA8216 ROHM DIP | BA8216.pdf |