창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCS0603BKE2K21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCS, RNCH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | RNCS Series Passivated Thin Film Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RNCS Series Passivated Thin Film Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 2283 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 자동차 AEC-Q200, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNCS 16 T9 2.21K 0.1% I RNCS0603BKE2K21TR RNCS16T92.21K0.1%ITR RNCS16T92.21K0.1%ITR-ND RNCS16T92.21KBITR RNCS16T92.21KBITR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCS0603BKE2K21 | |
| 관련 링크 | RNCS0603B, RNCS0603BKE2K21 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DP11SV2020B25F | DP11S VER 20P 20DET 25F M7*7MM | DP11SV2020B25F.pdf | |
![]() | 3455RC350020554 | AUTO RESET THERMOSTAT | 3455RC350020554.pdf | |
![]() | 635A-2608-17 | 635A-2608-17 GMT SOP8 | 635A-2608-17.pdf | |
![]() | FR1J-TP | FR1J-TP MCC HSMB | FR1J-TP.pdf | |
![]() | 0.47UF50VX7RK | 0.47UF50VX7RK EPC 1812 | 0.47UF50VX7RK.pdf | |
![]() | ESAD25-02 | ESAD25-02 FUJI SMD or Through Hole | ESAD25-02.pdf | |
![]() | 63V3300UF 22X30 | 63V3300UF 22X30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V3300UF 22X30.pdf | |
![]() | 05D101KJ | 05D101KJ RUILON DIP | 05D101KJ.pdf | |
![]() | 20FQ035 | 20FQ035 IR DO-4 | 20FQ035.pdf | |
![]() | SA639DH,518 | SA639DH,518 Philips SMD or Through Hole | SA639DH,518.pdf | |
![]() | ISL3817IK18 | ISL3817IK18 INTERSIL BGA | ISL3817IK18.pdf |