창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP1206FTD5K11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.11k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.059" W(3.10mm x 1.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 1206 T1 5.11K 1% R RNCP1206FTD5K11TR RNCP1206T15.11KFRTR RNCP1206T15.11KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP1206FTD5K11 | |
관련 링크 | RNCP1206F, RNCP1206FTD5K11 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
GRM319R71A105KA01D | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71A105KA01D.pdf | ||
MCR03EZPFX2211 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2211.pdf | ||
3006-p-1-201 | 3006-p-1-201 BAORES DIP | 3006-p-1-201.pdf | ||
ISL6605CS | ISL6605CS INFINEON SOP8 | ISL6605CS.pdf | ||
LM26LVCISD-XPE/NOPB | LM26LVCISD-XPE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM26LVCISD-XPE/NOPB.pdf | ||
S3C8837D34-QAB7 | S3C8837D34-QAB7 SAMSUNG DIP-42 | S3C8837D34-QAB7.pdf | ||
SD-109-G-18 | SD-109-G-18 SAMTEC ORIGINAL | SD-109-G-18.pdf | ||
UKA | UKA ORIGINAL SOT23-5 | UKA.pdf | ||
NCP551SN25T1G TEL:82766440 | NCP551SN25T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP551SN25T1G TEL:82766440.pdf | ||
FBK-04F12M | FBK-04F12M PANAFLO SMD or Through Hole | FBK-04F12M.pdf | ||
SN65HVD1040QDRQ | SN65HVD1040QDRQ TI SOP8 | SN65HVD1040QDRQ.pdf | ||
J2N6924 | J2N6924 MOT TO-3 | J2N6924.pdf |