창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP1206FTD52K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 52.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.059" W(3.10mm x 1.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 1206 T1 52.3K 1% R RNCP1206FTD52K3TR RNCP1206T152.3KFRTR RNCP1206T152.3KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP1206FTD52K3 | |
관련 링크 | RNCP1206F, RNCP1206FTD52K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F50033ITT | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033ITT.pdf | |
![]() | WSH2818R0150FEA | RES SMD 0.015 OHM 1% 5W 2818 | WSH2818R0150FEA.pdf | |
![]() | RL1218FK-070R665L | RES SMD 0.665 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218FK-070R665L.pdf | |
![]() | AM29S20APC | AM29S20APC N/A SMD or Through Hole | AM29S20APC.pdf | |
![]() | SIE20030 | SIE20030 ST DIP8 | SIE20030.pdf | |
![]() | DZZSP0120BAIK | DZZSP0120BAIK NEC SOP28 | DZZSP0120BAIK.pdf | |
![]() | BC856AW(3A*) | BC856AW(3A*) PHILIPS SOT323 | BC856AW(3A*).pdf | |
![]() | 74ABT541DB-T | 74ABT541DB-T NXP SMD or Through Hole | 74ABT541DB-T.pdf | |
![]() | W7113MBDK | W7113MBDK KINGBRIGHT ROHS | W7113MBDK.pdf | |
![]() | MC526L | MC526L MOTO CDIP | MC526L.pdf | |
![]() | IRF7349 | IRF7349 IOR SOP8 | IRF7349.pdf | |
![]() | PBMB-MB | PBMB-MB STM SMD or Through Hole | PBMB-MB.pdf |