창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP1206FTD301R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 301 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.059" W(3.10mm x 1.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 1206 T1 301 1% R RNCP1206FTD301RTR RNCP1206T1301FRTR RNCP1206T1301FRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP1206FTD301R | |
관련 링크 | RNCP1206F, RNCP1206FTD301R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TC4066BF/SOP | TC4066BF/SOP TOS SOP | TC4066BF/SOP.pdf | |
![]() | TMP47C847F-G434 | TMP47C847F-G434 TOSHIBA QFP | TMP47C847F-G434.pdf | |
![]() | 30HFU600 | 30HFU600 VIS N A | 30HFU600.pdf | |
![]() | AT17LV002-10J | AT17LV002-10J ATMEL PLCC28 | AT17LV002-10J.pdf | |
![]() | MAX6312UK44D3+T | MAX6312UK44D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK44D3+T.pdf | |
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![]() | NLC322522T-1R0J-N | NLC322522T-1R0J-N CHILISIN SMD or Through Hole | NLC322522T-1R0J-N.pdf | |
![]() | CD4049UBP | CD4049UBP FUJITSU DIP-16 | CD4049UBP.pdf | |
![]() | MIC2287C-15BML | MIC2287C-15BML MICREL MLF-8 | MIC2287C-15BML.pdf | |
![]() | FPIR3240 | FPIR3240 EDI SMD or Through Hole | FPIR3240.pdf | |
![]() | CL31B681KGFNNNE | CL31B681KGFNNNE SAMSUNG SMD | CL31B681KGFNNNE.pdf |