창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP1206FTD150R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.059" W(3.10mm x 1.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 1206 T1 150 1% R RNCP1206FTD150RTR RNCP1206T1150FRTR RNCP1206T1150FRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP1206FTD150R | |
관련 링크 | RNCP1206F, RNCP1206FTD150R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
AT80C51RD2 | AT80C51RD2 ATMEL PLCC44 | AT80C51RD2.pdf | ||
M64063RB | M64063RB EPSON SOP28 | M64063RB.pdf | ||
HF8509-1-05 | HF8509-1-05 ORIGINAL DIP-SOP | HF8509-1-05.pdf | ||
71PL129NBOHFW4B | 71PL129NBOHFW4B N/A N A | 71PL129NBOHFW4B.pdf | ||
3SK253-T1B-A | 3SK253-T1B-A NEC SOT143 | 3SK253-T1B-A.pdf | ||
AA87226AP | AA87226AP AGAMEM TSSOP202500PCS | AA87226AP.pdf | ||
LFXP2-30E-5FN484C | LFXP2-30E-5FN484C LATTICE SMD or Through Hole | LFXP2-30E-5FN484C.pdf | ||
FMB08241BXD | FMB08241BXD PARTRON SMD or Through Hole | FMB08241BXD.pdf | ||
16203734ETOL | 16203734ETOL PHILIPS SOP | 16203734ETOL.pdf | ||
74ACT153MTC | 74ACT153MTC FAIRCHILD TSSOP16 | 74ACT153MTC.pdf | ||
BD5332FVE-TR | BD5332FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5332FVE-TR.pdf |