창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0805FTD56R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0805 T1 56.2 1% R RNCP0805FTD56R2TR RNCP0805T156.2FRTR RNCP0805T156.2FRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0805FTD56R2 | |
관련 링크 | RNCP0805F, RNCP0805FTD56R2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
GRM1885C2A470FA01D | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A470FA01D.pdf | ||
NH2CG50 | FUSE SQUARE 50A 500VAC/440VDC | NH2CG50.pdf | ||
CRCW06036R49FNTA | RES SMD 6.49 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036R49FNTA.pdf | ||
RNF18FTD1K27 | RES 1.27K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1K27.pdf | ||
CMF551K3800BHEK | RES 1.38K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3800BHEK.pdf | ||
STV0974 | STV0974 ST BGA | STV0974.pdf | ||
MIC59P60 | MIC59P60 MICREL SOP20 | MIC59P60.pdf | ||
DFLZ3V3-7 | DFLZ3V3-7 DIODESINC SMD or Through Hole | DFLZ3V3-7.pdf | ||
FH27-57S-0.4SH(61) | FH27-57S-0.4SH(61) HRS SMD or Through Hole | FH27-57S-0.4SH(61).pdf | ||
CL7106CPLZ | CL7106CPLZ INTERSIL SMD or Through Hole | CL7106CPLZ.pdf | ||
OPI1169 | OPI1169 TRW DIP-6 | OPI1169.pdf | ||
HZM3.6NB1 | HZM3.6NB1 HITACHI SMD or Through Hole | HZM3.6NB1.pdf |