창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0805FTD2K32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.32k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0805 T1 2.32K 1% R RNCP0805FTD2K32TR RNCP0805T12.32KFRTR RNCP0805T12.32KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0805FTD2K32 | |
관련 링크 | RNCP0805F, RNCP0805FTD2K32 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
P6KE180CATR | TVS DIODE 154VWM 246VC DO15 | P6KE180CATR.pdf | ||
RNF14BAE294R | RES 294 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE294R.pdf | ||
SC34L | SC34L chenmko SMCDO-214AB | SC34L.pdf | ||
MSP3407D-A1 | MSP3407D-A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP3407D-A1.pdf | ||
SPCA551A-P1 | SPCA551A-P1 SPA QFP | SPCA551A-P1.pdf | ||
340-1144-02 | 340-1144-02 SUN BGA | 340-1144-02.pdf | ||
SP3467 | SP3467 ORIGINAL DIP | SP3467.pdf | ||
W27C010-70JC | W27C010-70JC WINBOND PLCC | W27C010-70JC.pdf | ||
MN150814GF-E1(SMD) | MN150814GF-E1(SMD) ORIGINAL SMD or Through Hole | MN150814GF-E1(SMD).pdf | ||
BCM3552NKFEB5G | BCM3552NKFEB5G BROADCOM BGA | BCM3552NKFEB5G.pdf | ||
33FJ128GP802IMM | 33FJ128GP802IMM MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 33FJ128GP802IMM.pdf | ||
OR2T40A6BA352I-DB | OR2T40A6BA352I-DB LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | OR2T40A6BA352I-DB.pdf |