창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCP0603FTD562R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.059" L x 0.031" W(1.50mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNCP 0603 T1 562 1% R RNCP0603FTD562RTR RNCP0603T1562FR RNCP0603T1562FRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCP0603FTD562R | |
| 관련 링크 | RNCP0603F, RNCP0603FTD562R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | M50943-220SP | M50943-220SP MIT DIP | M50943-220SP.pdf | |
![]() | AN00213169 | AN00213169 ARCONI BGA456 | AN00213169.pdf | |
![]() | NDS9958_NL | NDS9958_NL FSC SMD-8 | NDS9958_NL.pdf | |
![]() | FH26-23S-0.3SH | FH26-23S-0.3SH HRS SMD or Through Hole | FH26-23S-0.3SH.pdf | |
![]() | HS3GB | HS3GB HY/YJ SMB | HS3GB.pdf | |
![]() | 2SD1758 TL | 2SD1758 TL ROHM TO-252 | 2SD1758 TL.pdf | |
![]() | A2F200M3F-CSG288 | A2F200M3F-CSG288 ACTEL SMD or Through Hole | A2F200M3F-CSG288.pdf | |
![]() | AM29LV160DT-90FC | AM29LV160DT-90FC AMD TSOP | AM29LV160DT-90FC.pdf | |
![]() | KAM1015 | KAM1015 CHINFA SMD or Through Hole | KAM1015.pdf | |
![]() | IS65WV25616BLL-55CTLA1 | IS65WV25616BLL-55CTLA1 ISSI TSOP | IS65WV25616BLL-55CTLA1.pdf | |
![]() | C178PB | C178PB POWEREX SMD or Through Hole | C178PB.pdf |