창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0603FTD475R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 475 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.059" L x 0.031" W(1.50mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0603 T1 475 1% R RNCP0603FTD475RTR RNCP0603T1475FR RNCP0603T1475FRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0603FTD475R | |
관련 링크 | RNCP0603F, RNCP0603FTD475R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LP040F23IET | 4MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F23IET.pdf | |
![]() | P1330-102H | 1µH Unshielded Inductor 2.78A 35 mOhm Max Nonstandard | P1330-102H.pdf | |
![]() | CRCW1210137RFKEA | RES SMD 137 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210137RFKEA.pdf | |
![]() | MBA02040D1001FRP00 | RES 1K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040D1001FRP00.pdf | |
![]() | RKZ-1212D | RKZ-1212D RECOM DIPSIP | RKZ-1212D.pdf | |
![]() | X9250USI | X9250USI XICOR S0P-24 | X9250USI.pdf | |
![]() | AOZ8001K SC89 | AOZ8001K SC89 AOS SMD or Through Hole | AOZ8001K SC89.pdf | |
![]() | AN6777 | AN6777 PANASONI DIP-18 | AN6777.pdf | |
![]() | MA-406 10.000M-C3 | MA-406 10.000M-C3 ORIGINAL SMD | MA-406 10.000M-C3.pdf | |
![]() | EPL14P4BD | EPL14P4BD RICOH CWDIP20 | EPL14P4BD.pdf | |
![]() | TCD1500 | TCD1500 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1500.pdf | |
![]() | SKD30/04 | SKD30/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD30/04.pdf |