창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCP0603FTD11K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.059" L x 0.031" W(1.50mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNCP 0603 T1 11K 1% R RNCP0603FTD11K0TR RNCP0603T111KFR RNCP0603T111KFRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCP0603FTD11K0 | |
| 관련 링크 | RNCP0603F, RNCP0603FTD11K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | V10PN50-M3/86A | DIODE SCHOTTKY 50V 10A TO277A | V10PN50-M3/86A.pdf | |
![]() | F6820S | F6820S FSC DIP-40 | F6820S.pdf | |
![]() | Z0201C330CSMST | Z0201C330CSMST KEMET SMD or Through Hole | Z0201C330CSMST.pdf | |
![]() | FQ1216MEPTH-3 | FQ1216MEPTH-3 PHILIPS NULL | FQ1216MEPTH-3.pdf | |
![]() | L2323 | L2323 TI SOP-8 | L2323.pdf | |
![]() | ATS01BVG4 | ATS01BVG4 TI TSSOP | ATS01BVG4.pdf | |
![]() | T110A685M006AS70017242 | T110A685M006AS70017242 KEMET SMD or Through Hole | T110A685M006AS70017242.pdf | |
![]() | NDX1260 | NDX1260 NUCORE QFN-52P | NDX1260.pdf | |
![]() | BTA312B-800B | BTA312B-800B NXP D2PAK | BTA312B-800B.pdf | |
![]() | CL05C4R7CBN | CL05C4R7CBN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C4R7CBN.pdf |