창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1210BTE3K92 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.92k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.094" W(3.10mm x 2.40mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 50 T9 3.92K 0.1% R RNC50T93.92K0.1%R RNC50T93.92K0.1%R-ND RNC50T93.92KBR RNC50T93.92KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1210BTE3K92 | |
관련 링크 | RNCF1210B, RNCF1210BTE3K92 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
06123C154MAT2W | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06123C154MAT2W.pdf | ||
402F32012IDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IDR.pdf | ||
STI7710BUD/B2E | STI7710BUD/B2E ST BGA | STI7710BUD/B2E .pdf | ||
TCM850 | TCM850 TCM SOP-8 | TCM850.pdf | ||
18K-0.25W-MF-1%-100ppm-AMMOPACK | 18K-0.25W-MF-1%-100ppm-AMMOPACK Kome SMD or Through Hole | 18K-0.25W-MF-1%-100ppm-AMMOPACK.pdf | ||
pqz3an13nt | pqz3an13nt MUR SMD or Through Hole | pqz3an13nt.pdf | ||
BCM3405 | BCM3405 Broadcom N A | BCM3405.pdf | ||
ISL66048CR | ISL66048CR INTERSIL QFN | ISL66048CR.pdf | ||
MAX8211EPA | MAX8211EPA MAXIM DIP8 | MAX8211EPA.pdf | ||
SM22B-SURS-TF(LF)(SN) | SM22B-SURS-TF(LF)(SN) JST Connector | SM22B-SURS-TF(LF)(SN).pdf | ||
HEF1019BD | HEF1019BD PHI CDIP16 | HEF1019BD.pdf |