창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1210BTE1K50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.094" W(3.10mm x 2.40mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 50 T9 1.5K 0.1% R RNC50T91.5K0.1%R RNC50T91.5K0.1%R-ND RNC50T91.5KBR RNC50T91.5KBR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1210BTE1K50 | |
| 관련 링크 | RNCF1210B, RNCF1210BTE1K50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40633ALT | 40.61MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633ALT.pdf | |
![]() | LM20145EVAL | LM20145EVAL NSC SMD or Through Hole | LM20145EVAL.pdf | |
![]() | 557JP | 557JP AD PLCC20 | 557JP.pdf | |
![]() | SSM6J502NU | SSM6J502NU TOSHIBA UDFN6B | SSM6J502NU.pdf | |
![]() | WBA1020-20A | WBA1020-20A wantcom SMD or Through Hole | WBA1020-20A.pdf | |
![]() | APT8075BFR | APT8075BFR APT TO-3P | APT8075BFR.pdf | |
![]() | XMF701B-S | XMF701B-S ORIGINAL QFP | XMF701B-S.pdf | |
![]() | P82C211C | P82C211C CHIPS PLCC-84 | P82C211C.pdf | |
![]() | NT-53F0-0428 | NT-53F0-0428 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT-53F0-0428.pdf | |
![]() | B57236S0200M000 | B57236S0200M000 EPCOS DIP | B57236S0200M000.pdf | |
![]() | LKG1E822MESCCK | LKG1E822MESCCK NICHICON DIP | LKG1E822MESCCK.pdf |