창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTE90K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T9 90.9K 0.5% R RNC32T990.9K0.5%R RNC32T990.9K0.5%R-ND RNC32T990.9KDR RNC32T990.9KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206DTE90K9 | |
| 관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTE90K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 805F5R0 | RES CHAS MNT 5 OHM 1% 5W | 805F5R0.pdf | |
![]() | SP809EK-4-4 | SP809EK-4-4 SipexCorporation SMD or Through Hole | SP809EK-4-4.pdf | |
![]() | MB15T11PFV | MB15T11PFV FUJ TSSOP-20 | MB15T11PFV.pdf | |
![]() | 18171000002 | 18171000002 lear 1800bulk | 18171000002.pdf | |
![]() | BLM18AG221SN1D(BLM11 | BLM18AG221SN1D(BLM11 MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG221SN1D(BLM11.pdf | |
![]() | IPBS-105-01-T-D-GP | IPBS-105-01-T-D-GP N/A SMD or Through Hole | IPBS-105-01-T-D-GP.pdf | |
![]() | ITAVTEC52974050 | ITAVTEC52974050 ORIGINAL DIP42 | ITAVTEC52974050.pdf | |
![]() | CY62158EV30LL-45ZSXICG | CY62158EV30LL-45ZSXICG CYP SMD or Through Hole | CY62158EV30LL-45ZSXICG.pdf | |
![]() | CY7C263--20WC | CY7C263--20WC CYPRESS DIP | CY7C263--20WC.pdf | |
![]() | DSC-825 | DSC-825 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC-825.pdf | |
![]() | WR-L80S-VFH05-N1-R1500 | WR-L80S-VFH05-N1-R1500 JAE SMD or Through Hole | WR-L80S-VFH05-N1-R1500.pdf |