창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTE56K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56.9k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 56.9K 0.5% R RNC32T956.9K0.5%R RNC32T956.9K0.5%R-ND RNC32T956.9KDR RNC32T956.9KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206DTE56K9 | |
관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTE56K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1N5227BTA | DIODE ZENER 3.6V 500MW DO35 | 1N5227BTA.pdf | |
![]() | MS46SR-20-435-Q2-30X-30R-NO-AN | SYSTEM | MS46SR-20-435-Q2-30X-30R-NO-AN.pdf | |
![]() | LP5951MF-3.0/NOPB | LP5951MF-3.0/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP5951MF-3.0/NOPB.pdf | |
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![]() | LH5168N-10 | LH5168N-10 SHARP SOP7.2 | LH5168N-10.pdf | |
![]() | TL051MJGB | TL051MJGB TI CDIP8 | TL051MJGB.pdf | |
![]() | SMD050-2018-2 TEL:82766440 | SMD050-2018-2 TEL:82766440 TYCO SMD or Through Hole | SMD050-2018-2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SED1510000C1 | SED1510000C1 EPSON QFP48 | SED1510000C1.pdf | |
![]() | YL21011S | YL21011S HYUNDAI DIP | YL21011S.pdf | |
![]() | AMF-2D-00500800-23-10P | AMF-2D-00500800-23-10P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-2D-00500800-23-10P.pdf | |
![]() | CMX309FBC1.8432M | CMX309FBC1.8432M CITIZEN SMD or Through Hole | CMX309FBC1.8432M.pdf | |
![]() | MBRS140T3G(DO-214A | MBRS140T3G(DO-214A ON SMD or Through Hole | MBRS140T3G(DO-214A.pdf |