창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTC10K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T2 10K 0.5% R RNC32T210K0.5%R RNC32T210K0.5%R-ND RNC32T210KDR RNC32T210KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206DTC10K0 | |
| 관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTC10K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120680R6BETA | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120680R6BETA.pdf | |
![]() | SMI-453232-1R5M | SMI-453232-1R5M MagLayers SMD | SMI-453232-1R5M.pdf | |
![]() | 2N3635 *R | 2N3635 *R MSC SMD or Through Hole | 2N3635 *R.pdf | |
![]() | M30622MHP-00GP | M30622MHP-00GP MITSUBIS QFP | M30622MHP-00GP.pdf | |
![]() | Q3331A111000100 | Q3331A111000100 EPSON SMD or Through Hole | Q3331A111000100.pdf | |
![]() | QTS1080A-1121-8F | QTS1080A-1121-8F FOXCONN SMD or Through Hole | QTS1080A-1121-8F.pdf | |
![]() | CD6276CA | CD6276CA MICROSEMI SMD | CD6276CA.pdf | |
![]() | D29F06411 | D29F06411 NEC TSOP | D29F06411.pdf | |
![]() | LM158/BGBJC | LM158/BGBJC NULL NULL | LM158/BGBJC.pdf | |
![]() | 550C382T450FD2D | 550C382T450FD2D CDE DIP | 550C382T450FD2D.pdf | |
![]() | BK-MDA-5 | BK-MDA-5 Cooper SMD or Through Hole | BK-MDA-5.pdf | |
![]() | D251001K0.5%P5 | D251001K0.5%P5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D251001K0.5%P5.pdf |