창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE750K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 750k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCF 32 T9 750K 0.1% R RNCF32T9750K0.1%R RNCF32T9750K0.1%R-ND RNCF32T9750KBR RNCF32T9750KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE750K | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE750K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 74404063102 | 1mH Shielded Wirewound Inductor 220mA 6.44 Ohm Nonstandard | 74404063102.pdf | |
![]() | NTHS1206N17N1503KE | NTC Thermistor 150k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N17N1503KE.pdf | |
![]() | MZ3261-202Y | MZ3261-202Y BOURNS SMD | MZ3261-202Y.pdf | |
![]() | 80100-00095 | 80100-00095 M/A-COM QFN-16P | 80100-00095.pdf | |
![]() | AMS04BN | AMS04BN NO TO-92 | AMS04BN.pdf | |
![]() | DG333ADW-E3 | DG333ADW-E3 VISHAY SMD or Through Hole | DG333ADW-E3.pdf | |
![]() | S3F9498XZZ-AV98 | S3F9498XZZ-AV98 SAMSUNG 30SDIP | S3F9498XZZ-AV98.pdf | |
![]() | DAC-08CS | DAC-08CS ADI SOP | DAC-08CS.pdf | |
![]() | SP3485EN/CN | SP3485EN/CN SIPEX SOP-8 | SP3485EN/CN.pdf | |
![]() | 437L322 | 437L322 ORIGINAL BGA | 437L322.pdf | |
![]() | TDA2560/3Q | TDA2560/3Q PHILIPS DIP16 | TDA2560/3Q.pdf | |
![]() | S-8231ANFN-CAN-T2 SSOP-CAN | S-8231ANFN-CAN-T2 SSOP-CAN SEIKO SMD or Through Hole | S-8231ANFN-CAN-T2 SSOP-CAN.pdf |