Stackpole Electronics Inc. RNCF1206BTE6K81
- 제조업체 부품 번호
- RNCF1206BTE6K81
- 제조업 자
- Stackpole Electronics Inc.
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/4W 1206
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RNCF1206BTE6K81 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 100.07720
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RNCF1206BTE6K81 재고가 있습니다. 우리는 Stackpole Electronics Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Stackpole Electronics Inc. 전자 부품 전문. RNCF1206BTE6K81 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RNCF1206BTE6K81가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RNCF1206BTE6K81 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RNCF1206BTE6K81 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE6K81 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.81k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T9 6.81K 0.1% R RNC32T96.81K0.1%R RNC32T96.81K0.1%R-ND RNC32T96.81KBR RNC32T96.81KBR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE6K81 | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE6K81 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
RNCF1206BTE6K81 의 관련 제품
 | ABM8G-14.7456MHZ-B4Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.7456MHZ-B4Y-T.pdf | |
.jpg) | AT0603DRE0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0721R5L.pdf | |
 | LT3020IMS8-1.8 | LT3020IMS8-1.8 Linear MSOP8 | LT3020IMS8-1.8.pdf | |
| MSD306PT-LF-SB | MSD306PT-LF-SB MSTAR BGA | MSD306PT-LF-SB.pdf | |
| LDC151G8815SB003 | LDC151G8815SB003 MURATA SMD or Through Hole | LDC151G8815SB003.pdf | |
| MAD23003 | MAD23003 POWERBOX DIP | MAD23003.pdf | |
| CMPPAC275V684K15B | CMPPAC275V684K15B SungHo FORMING(500BAG2 | CMPPAC275V684K15B.pdf | |
| RN1101 | RN1101 TOSHIBA SOT-423 | RN1101.pdf | |
| D8275C | D8275C INTEL DIP | D8275C.pdf | |
| SN74LVC2G32DCUR | SN74LVC2G32DCUR TI VSSOP-8 | SN74LVC2G32DCUR .pdf | |
| JA9033L-B1S1-7F | JA9033L-B1S1-7F FOXCONN SMD or Through Hole | JA9033L-B1S1-7F.pdf | |
| B-06-RTF-050 | B-06-RTF-050 NEC SMD or Through Hole | B-06-RTF-050.pdf |