창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE312R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 312 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T9 312 0.1% R RNC32T93120.1%R RNC32T93120.1%R-ND RNC32T9312BR RNC32T9312BR-ND RNCF 32 T9 312 0.1% R RNCF32T93120.1%R RNCF32T93120.1%R-ND RNCF32T9312BR RNCF32T9312BR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE312R | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE312R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ST093C10CFJ | ST093C10CFJ IR SMD or Through Hole | ST093C10CFJ.pdf | |
![]() | 1008C-R22J | 1008C-R22J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008C-R22J.pdf | |
![]() | CXD3000 | CXD3000 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD3000.pdf | |
![]() | 1210J2K00820JCT | 1210J2K00820JCT SYFER SMD or Through Hole | 1210J2K00820JCT.pdf | |
![]() | EPF10K50VFC484 | EPF10K50VFC484 ORIGINAL BGA | EPF10K50VFC484.pdf | |
![]() | RM73Z1ETIN | RM73Z1ETIN KOA RES | RM73Z1ETIN.pdf | |
![]() | SAB-C513A-L16P. | SAB-C513A-L16P. Siemens DIP40 | SAB-C513A-L16P..pdf | |
![]() | TISP61099AD | TISP61099AD BURNS SOP-8 | TISP61099AD.pdf | |
![]() | LHT860F | LHT860F LITEON DIP | LHT860F.pdf | |
![]() | EBMS100505A151 | EBMS100505A151 MaxEcho SMD | EBMS100505A151.pdf | |
![]() | NV8.2MC2C-T | NV8.2MC2C-T NEC 1260-8.2V | NV8.2MC2C-T.pdf |