Stackpole Electronics Inc. RNCF1206BTE11K3

RNCF1206BTE11K3
제조업체 부품 번호
RNCF1206BTE11K3
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 11.3K OHM 0.1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RNCF1206BTE11K3
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RNCF Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RNCF
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)11.3k
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징내습성
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RNC 32 T9 11.3K 0.1% R
RNC32T911.3K0.1%R
RNC32T911.3K0.1%R-ND
RNC32T911.3KBR
RNC32T911.3KBR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RNCF1206BTE11K3
관련 링크RNCF1206B, RNCF1206BTE11K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
RNCF1206BTE11K3 의 관련 제품
30MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) XRCPB30M000F3M00R0.pdf
RES ARRAY 7 RES 330 OHM 14SOIC 768143331GPTR13.pdf
RES 511 OHM 1W 1% AXIAL CMF60511R00FHEA.pdf
2512 1% 510R SUPEROHM SMD or Through Hole 2512 1% 510R.pdf
CL0612KRX7R9BB104K YAGEO SMD or Through Hole CL0612KRX7R9BB104K.pdf
AXK840225WG Panasonic SMD AXK840225WG.pdf
STM8S105 ST SMD DIP STM8S105.pdf
TAS5182DCAR. TI SOIC56 TAS5182DCAR..pdf
XC3120A-7PC68C XILINX PLCC-68 XC3120A-7PC68C.pdf
ED1805N ORIGINAL TO-92 ED1805N.pdf
0.5W30VTB TCKELCJTCON LL-34 0.5W30VTB.pdf
2SK2935 RENESAS TO-220F 2SK2935.pdf