창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BTE11K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 11K 0.1% R RNC32T911K0.1%R RNC32T911K0.1%R-ND RNC32T911KBR RNC32T911KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BTE11K0 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BTE11K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F26023IDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023IDT.pdf | |
![]() | RT0805FRD072K26L | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD072K26L.pdf | |
![]() | CMF552M2100FHEB | RES 2.21M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M2100FHEB.pdf | |
![]() | ZY200GP | ZY200GP FAGOR DO-15 | ZY200GP.pdf | |
![]() | 32D547-CH | 32D547-CH TDK PLCC | 32D547-CH.pdf | |
![]() | SDAC001 | SDAC001 china SMD or Through Hole | SDAC001.pdf | |
![]() | 0805/10%/33K | 0805/10%/33K ORIGINAL SMD | 0805/10%/33K.pdf | |
![]() | AT28HC256-90SU | AT28HC256-90SU Atmel 28-SOIC W | AT28HC256-90SU.pdf | |
![]() | TSDC4606 | TSDC4606 TASUND SOP-8P | TSDC4606.pdf | |
![]() | M38037M8-160SP | M38037M8-160SP ORIGINAL IC | M38037M8-160SP.pdf | |
![]() | SDM862TH/883 | SDM862TH/883 BB BGA | SDM862TH/883.pdf | |
![]() | RK73B3ALTE113J | RK73B3ALTE113J KOA SMD or Through Hole | RK73B3ALTE113J.pdf |