창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BKC4K99 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.99k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 32 T2 4.99K 0.1% I RNC32T24.99K0.1%I RNC32T24.99K0.1%I-ND RNC32T24.99KBI RNC32T24.99KBI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BKC4K99 | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BKC4K99 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HCZ471KBCDF0KR | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | HCZ471KBCDF0KR.pdf | |
![]() | CDS15FD391JO3 | MICA | CDS15FD391JO3.pdf | |
![]() | R2A11023F | R2A11023F ON QFN | R2A11023F.pdf | |
![]() | 6ES7216-2BD23-0XB0 | 6ES7216-2BD23-0XB0 SIEM SMD or Through Hole | 6ES7216-2BD23-0XB0.pdf | |
![]() | MBCG24243-4183PFV-G | MBCG24243-4183PFV-G PANASONIC PQFP | MBCG24243-4183PFV-G.pdf | |
![]() | FB1A3M TEL:82766440 | FB1A3M TEL:82766440 NEC SOT-23 | FB1A3M TEL:82766440.pdf | |
![]() | 78L09 DICE | 78L09 DICE B WAFER | 78L09 DICE.pdf | |
![]() | CP2350ND | CP2350ND CUI/STACK SMD or Through Hole | CP2350ND.pdf | |
![]() | K389.V | K389.V TOSHIBA ZIP7 | K389.V.pdf | |
![]() | 0.022UF 200V 1206 10% | 0.022UF 200V 1206 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.022UF 200V 1206 10%.pdf | |
![]() | TC9490FA | TC9490FA TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9490FA.pdf | |
![]() | WB1/23-3.3V | WB1/23-3.3V PHILIPS SOT-23 | WB1/23-3.3V.pdf |