창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BKC4K99 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.99k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T2 4.99K 0.1% I RNC32T24.99K0.1%I RNC32T24.99K0.1%I-ND RNC32T24.99KBI RNC32T24.99KBI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206BKC4K99 | |
관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BKC4K99 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
416F37422ADR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ADR.pdf | ||
RG1608N-202-W-T1 | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-202-W-T1.pdf | ||
RT1206DRD0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0793K1L.pdf | ||
CMF60909R00FKEA70 | RES 909 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60909R00FKEA70.pdf | ||
MMA2725W | Accelerometer X Axis ±250g 16-QFN (6x6) | MMA2725W.pdf | ||
1200V105 | 1200V105 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1200V105.pdf | ||
DSCM11000 | DSCM11000 HIT CFCARD | DSCM11000.pdf | ||
FN351H-50-33(R) | FN351H-50-33(R) SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN351H-50-33(R).pdf | ||
Q3.579MHzHC-49US20pF | Q3.579MHzHC-49US20pF TechnicalCrystal SMD or Through Hole | Q3.579MHzHC-49US20pF.pdf | ||
LM2998MR | LM2998MR NS SOP8 | LM2998MR.pdf | ||
THS3062DG4 | THS3062DG4 TI SMD or Through Hole | THS3062DG4.pdf | ||
LM386MMX-1 NOPB | LM386MMX-1 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM386MMX-1 NOPB.pdf |