창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BKC316K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 316k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNCF 32 T2 316K 0.1% I RNCF32T2316K0.1%I RNCF32T2316K0.1%I-ND RNCF32T2316KBI RNCF32T2316KBI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BKC316K | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BKC316K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | G3PJ-525B-PU DC12-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PJ-525B-PU DC12-24.pdf | |
![]() | CW0102R370JE123 | RES 2.37 OHM 13W 5% AXIAL | CW0102R370JE123.pdf | |
![]() | PBLS4001D | PBLS4001D NXP SMD or Through Hole | PBLS4001D.pdf | |
![]() | AV9154-29 | AV9154-29 ORIGINAL SMD or Through Hole | AV9154-29.pdf | |
![]() | SKY65206-11/13 | SKY65206-11/13 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKY65206-11/13.pdf | |
![]() | 2-177986-5 | 2-177986-5 AMP SMD or Through Hole | 2-177986-5.pdf | |
![]() | SFW10R-5STE1 | SFW10R-5STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW10R-5STE1.pdf | |
![]() | DS2406+ | DS2406+ MAXIM TO-92-3 | DS2406+.pdf | |
![]() | X6956M | X6956M SM SIP-5 | X6956M.pdf | |
![]() | NL17S86DFT2G | NL17S86DFT2G ON SMD or Through Hole | NL17S86DFT2G.pdf | |
![]() | HCPL900-455 | HCPL900-455 Agilent DIP | HCPL900-455.pdf | |
![]() | S3P72P9XZZ-C0C9 | S3P72P9XZZ-C0C9 SAMSUNG SMD | S3P72P9XZZ-C0C9.pdf |