창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805DTE26R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNCF 20 T9 26.1 0.5% R RNCF20T926.10.5%R RNCF20T926.10.5%R-ND RNCF20T926.1DR RNCF20T926.1DR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0805DTE26R1 | |
| 관련 링크 | RNCF0805D, RNCF0805DTE26R1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AC2512FK-07768KL | RES SMD 768K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07768KL.pdf | |
![]() | PHP00603E3240BST1 | RES SMD 324 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3240BST1.pdf | |
![]() | UMD36B | UMD36B UMD SOT-23 | UMD36B.pdf | |
![]() | TMS4164-15ML | TMS4164-15ML TI DIP16 | TMS4164-15ML.pdf | |
![]() | HSMP-3813-TR1/E3 | HSMP-3813-TR1/E3 AGILENT SOT-23 | HSMP-3813-TR1/E3.pdf | |
![]() | IDT72V281L15TF | IDT72V281L15TF IDT QFP | IDT72V281L15TF.pdf | |
![]() | UCC81165 | UCC81165 UNITRODE SOP-8 | UCC81165.pdf | |
![]() | PFD112AL | PFD112AL NEC DIPSOP6 | PFD112AL.pdf | |
![]() | EXEL2864AP-250 | EXEL2864AP-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXEL2864AP-250.pdf | |
![]() | THOPC817 | THOPC817 ORIGINAL SMD or Through Hole | THOPC817.pdf | |
![]() | BD5354FVE-TR | BD5354FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5354FVE-TR.pdf | |
![]() | TZBX4Z060AA110T00 (6P) | TZBX4Z060AA110T00 (6P) MURATA SMD or Through Hole | TZBX4Z060AA110T00 (6P).pdf |