창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805DKE4K99 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.99k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNCF 20 T9 4.99K 0.5% I RNCF20T94.99K0.5%I RNCF20T94.99K0.5%I-ND RNCF20T94.99KDI RNCF20T94.99KDI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0805DKE4K99 | |
| 관련 링크 | RNCF0805D, RNCF0805DKE4K99 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-3650-D-T5 | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-3650-D-T5.pdf | |
![]() | ST232AB. | ST232AB. ST SOP16 | ST232AB..pdf | |
![]() | ST40QR166XH1 | ST40QR166XH1 ST BGA | ST40QR166XH1.pdf | |
![]() | BT2I-M | BT2I-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | BT2I-M.pdf | |
![]() | NLV25T100JPF | NLV25T100JPF TDK SMD or Through Hole | NLV25T100JPF.pdf | |
![]() | SC41843P | SC41843P MOT DIP | SC41843P.pdf | |
![]() | TDZTR22B | TDZTR22B ROHM SMD or Through Hole | TDZTR22B.pdf | |
![]() | TCPCS0J157MBAR0070 | TCPCS0J157MBAR0070 SAMSUNG B(3528-19) | TCPCS0J157MBAR0070.pdf | |
![]() | TLE2062BCDR | TLE2062BCDR TI SOP8 | TLE2062BCDR.pdf | |
![]() | MIC10939PE-50 | MIC10939PE-50 MICREL DIP40 | MIC10939PE-50.pdf | |
![]() | SH3816-220YBB | SH3816-220YBB ORIGINAL SMD or Through Hole | SH3816-220YBB.pdf | |
![]() | LP365MX/NOPB | LP365MX/NOPB NS SOP16 | LP365MX/NOPB.pdf |