창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805CTE3K92 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.92k | |
허용 오차 | ±0.25% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 3.92K 0.25% R RNC20T93.92K0.25%R RNC20T93.92K0.25%R-ND RNC20T93.92KCR RNC20T93.92KCR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805CTE3K92 | |
관련 링크 | RNCF0805C, RNCF0805CTE3K92 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RR1220P-8251-D-M | RES SMD 8.25KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-8251-D-M.pdf | |
![]() | 818-030 | 818-030 BIVAR SMD or Through Hole | 818-030.pdf | |
![]() | CSB560P | CSB560P MURATA SMD | CSB560P.pdf | |
![]() | ECST1EX475R | ECST1EX475R PANASONIC SMD | ECST1EX475R.pdf | |
![]() | 902k-2c-s-24v | 902k-2c-s-24v SongChuan DIP | 902k-2c-s-24v.pdf | |
![]() | 1-640383-0 | 1-640383-0 TYCO con | 1-640383-0.pdf | |
![]() | FP6121-JS6G NOPB | FP6121-JS6G NOPB FITIPOWE SOT163 | FP6121-JS6G NOPB.pdf | |
![]() | MB88644PF-G-190-BND | MB88644PF-G-190-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB88644PF-G-190-BND.pdf | |
![]() | SG1000EX23 | SG1000EX23 toshiba module | SG1000EX23.pdf | |
![]() | 50V10U | 50V10U ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V10U.pdf | |
![]() | NXED0603S15Y501TRF | NXED0603S15Y501TRF NIC SMD or Through Hole | NXED0603S15Y501TRF.pdf | |
![]() | TK15050D | TK15050D RC DIP | TK15050D.pdf |